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随着高端制造业向微型化、高集成度方向持续演进，精密微加工对热影响控制、边缘质量和加工精度的要求日益严苛。近日， 宝辰鑫（BCX LASER）推出超快激光精密加工解决方案，以红外、绿光、紫外皮秒光源为核心，面向精密微加工场景提供整套激光加工方案，适配金属、高分子聚合物及各类非金属材料的高精度加工需求。

多波长皮秒光源矩阵

针对精密加工场景不同材料的特性差异， 宝辰鑫（BCX LASER）超快激光解决方案以丰富的皮秒光源为核心，产品矩阵覆盖多种波长，可根据不同材料的吸收特性灵活配置。

皮秒红外激光器系列涵盖20W至100W功率段。其中，BSPP 1064-20~80A系列采用540×230×149mm紧凑设计，平均功率最大80W，单脉冲能量最大600uJ，光束质量M²<1.4，适用于透明脆性材料切割、LED芯片切割、激光诱导刻蚀及精密标刻。BSPP 1064-80~100系列平均功率最大100W，单脉冲能量达3.0mJ，光束质量M²<1.3，支持脉冲串编辑功能，可满足模具精密雕刻、陶瓷切割钻孔等高能量需求场景。

皮秒绿光激光器系列提供30W至120W功率选择。BSPP 532-30~60A系列单脉冲能量支持定制到150uJ，光束质量M²<1.2；BSPP 532-80~120系列平均功率最大120W，单脉冲能量最大200uJ，使用水冷控温，具备优异的稳定性。绿光系列广泛应用于BC电池激光图形化加工、薄膜太阳能电池划线、光伏隔离钝化及PCB精细加工等场景。

皮秒紫外激光器系列则包括30W与75W两个功率。BSPP 355-30A采用高稳定性固体放大结构与高寿命紫外光学设计；BSPP 355-75平均功率最大75W，光束质量M²<1.1。紫外波段具备极佳的冷加工特性，主要用于高分子材料精密加工、PI膜切割、陶瓷切割钻孔及激光精密标刻等。

显示面板与FPC/PCB精细加工

当前， 宝辰鑫（BCX LASER）超快激光解决方案已在多个细分应用场景完成工艺验证和使用。

在显示面板制造领域，宝辰鑫搭载紫外皮秒超快激光器（BSPP 355-30/75），配合高精度视觉定位与路径补偿系统，专为OLED面板、模组等精细加工打造。该方案可实现微米级运动控制精度，切割精度达±5μm，崩边控制在<5μm，断面粗糙度Ra<2μm，无拉丝无剥离。依托超快冷加工特性，加工过程有效降低热损伤，满足3C电子对材料边缘质量及柔性的严苛要求，适配智能手表、AR/VR设备屏幕的制造需求。

△柔性材料的激光切割。通过优化工艺参数，实现了小于5微米的崩边控制和极高的切割精度，确保材料的柔韧性和可靠性。这一方案为客户在高端显示市场的竞争中提供了有力支持。

针对FPC/PCB领域，30W紫外皮秒激光器凭借冷加工特性，可对PI膜、ABF等高分子材料实现精细去除，避免热损伤。在覆盖膜开窗工艺中，激光逐层剥蚀，精准去除PI与胶层，底层铜焊盘无损伤，加工开窗无碳化、不起泡；在FPC外形分板中，切割0.1-0.2mm复合软板，切口无分层、边缘无毛刺；在微盲孔加工中，采用螺旋分层扫描，借助铜的高反射特性实现自停止，加工20-40μm PI介质层，典型孔径40-80μm；在FR-4 PCB绿油阻焊开窗中，可无损去除绿油，铜面光亮，无氧化热损伤。

晶圆加工系统集成

针对晶圆加工，宝辰鑫提供完整的系统级方案，由1064nm红外皮秒超快激光器、空间光调制光路模块、视觉纠偏与焦点调控模块以及精密加工运动平台构成。系统采用全光路封闭设计，自主研发的视觉定位、视觉纠偏、自动对焦系统保证了加工环境的稳定可靠。自研软件系统高度集成了切割、视觉、激光与光学调控（SLM）功能，可适配硅晶圆、SiC、蓝宝石、玻璃、GaAs等多种材料切割，并兼容6、8、12英寸晶圆尺寸。

技术服务与定制化方案

除上述应用领域外，宝辰鑫同时支持陶瓷、金属、金刚石等更多材料的超快微加工，并可根据客户实际生产需求定制工艺方案。针对不同行业的细分加工需求，宝辰鑫提供完善的售前技术支持服务，协助客户进行工艺验证与方案选型。如需了解产品详细参数或咨询定制化方案，可拨打服务热线：400-780-6588，或通过访问：www.bcxlaser.com，在线提交项目需求。

当前，超快激光正成为精密制造领域的重要加工手段。随着消费电子、新能源、半导体、汽车电子等产业对低热影响、高精度、高一致性的要求不断提升，皮秒激光冷加工在脆性材料、功能薄膜、陶瓷及金属等材料上的应用空间持续扩大。面向未来，宝辰鑫将继续围绕客户工艺需求，推动超快激光在更多精密微加工环节的落地，助力制造业向高端化、智能化、绿色化方向稳步升级