5年如一日：实地回访见证宝辰鑫HMB多波长复合激光焊接系统的稳定力量

在新能源汽车行业快速发展的背景下，生产设备的长期稳定性成为制造企业持续竞争力的关键。

近日，宝辰鑫售后回访团队深入某大型汽车零部件制造基地，对已连续运行五年以上的上百台HMB多波长复合焊接系统进行了走访与实地检测。这些设备的长期运行表现令人瞩目，5年功率衰减率被严格控制在低于3%/年，部分机器甚至保持着出厂时的功率标准！

作为锂电池安全结构中的关键环节，防爆阀承担着在内部压力异常升高时精准破裂泄压的关键使命，其焊接对工艺稳定性和一致性要求极高。激光焊接技术凭借其卓越的精密加工能力，已成为实现高性能防爆阀制造不可或缺的工艺手段。

该客户产线上部署的宝辰鑫HMB多波长激光焊接系统，正是用于完成这一精密任务。

宝辰鑫HMB多波长激光焊接系统，通过1080nm与915nm双波长激光的复合输出，有效解决了铜、铝等高反射材料的焊接难题，提升了焊接质量和效率。

△半导体红外复合

其核心光束波长1080nm，实现深熔焊接，外环光束波长915nm（多波段可定制），可使匙孔周围温度梯度更平缓，焊接时匙孔更稳定，减少气孔、裂纹等缺陷；通过精确控制热输入，有效降低甚至去除焊接飞溅，表面质量符合严苛的工艺标准。

△防爆阀焊接表面效果图

在持续运行超过五年的考验下，系统仍能稳定满足防爆阀焊接的各项参数要求：焊接速度达300mm/s，熔深控制在0.7mm以内，爆破压力稳定在0.8±0.15Mpa范围。这种长期稳定性，不仅得益于客户日常的规范维护，更源自产品设计阶段就打下的坚实基础。

据宝辰鑫产品研发团队介绍，HMB多波长焊接系统从光源架构开始就贯彻了长效设计理念。系统采用中芯连续模块与外环半导体模块的协同设计，通过小芯径聚焦提升能量密度与光束质量，同时在外环出射镜表面进行特殊抗回光处理，显著抑制了回返光对光学元件的损伤，从源头上降低了长期使用中的光衰风险。

整机在设计阶段即贯彻“余量思维”，出厂设置合理的“功率冗余”，关键光学与电气组件均工作在合理负载区间，避免长期极限运行导致的加速老化，从而保障激光器核心部件在长期运行中仍保持性能稳定。

尤为关键的是四重硬件级抗高反结构设计，通过多级回光剥离机制，将高反射材料加工中最具破坏性的回返光逐层削弱，保护激光器内部光学元件。现场工程师反馈，这一设计使得系统在面对各种高反材料时都能保持稳定输出，大幅降低了维护频率。

△四重硬件级抗高反结构

此外，与传统的外部光路复合方式不同，宝辰鑫HMB多波长复合焊接系统采用的内部光路复合技术，实现了多波长激光在机内的融合，通过单光纤输出，一支光纤输出、一套准直聚焦，不仅具有更好的光路稳定性，使用更方便，而且半导体激光经过合束器，受回光影响小，使用寿命也更长。

△宝辰鑫HMB多波长复合焊接子系统采用内部合束方式

客户产线负责人表示，这种一体化设计不仅减少了外部光路调试工作，在昼夜温差、设备振动等实际生产环境中也表现出更好的稳定性，五年间基本无需大幅调整。

这种长期稳定运行的背后，也离不开宝辰鑫售后服务的持续支持。公司建立了快速响应机制，对客户提出的服务需求能够做到及时响应、高效处理；同时针对产线实际工艺与使用场景，还定期组织专项培训，为一线操作人员提供光学基础与工艺优化指导，使设备始终保持在最佳运行状态，进一步巩固了产品长期可靠性的保障体系。

经现场实测数据反馈，传统的“1台连续+1台半导体”两路光路外部复合的方式，半导体激光器的衰减十分明显，2年最大衰减在50%左右；而宝辰鑫独创的两路光路内部复合方式，在上线5年时间后，整体衰减率控制在2%~3%/年左右，甚至部分机型经检测仍维持出厂的功率标准。

△宝辰鑫现场实测数据

五年时间，对制造业来说足以经历多次技术迭代，但这些HMB多波长复合焊接系统依然在产线上承担着关键工序的焊接任务。

宝辰鑫售后团队在回访报告中写道：“设备运行状态良好，客户对系统长期保持的焊接质量和稳定性给予高度评价。”在提质降本成为行业共识的今天，这种经得起时间考验的可靠性能，或许正是智能制造装备最值得信赖的底色。